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个股分析 | 股票行情 | 千股千评 | DDX查询 | 高管减持 | 大宗交易 | 高管名单 | 十大股东 | 停牌复牌 |
| 涨停揭秘 | 年报季报 | 披露时间 | 财报指标 | 主营业务 | 股本结构 | 个股分红 | 公告股吧 | 个股简介 |
| 所属行业： | 计算机及相关设备制造业 | 区域： | 江苏省 | 发行价(元)： | 19.1600 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司网址： | http://www.wlcsp.com | 电话： | 86-512-67730001 | 董事长： | 王蔚 |
| 控股股东： | 中新苏州工业园区创业投资有限公司(持股比例15.7700%) | ||||
| 公司简介： | |||||
| 公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。 | |||||
| 公司名称： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名称： | CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD. | ||||
| 证券简称： | 晶方科技 | 证券代码： | 603005.SH | ||
| 曾用名 ： | |||||
| 法人代表： | 王蔚 | 总经理 ： | 王蔚 | ||
| 董 秘： | 段佳国 | 独立董事： | 刘海燕,王正根,王义乾 | ||
| 联系电话： | 86-512-67730001 | 传 真： | 86-512-67730808 | ||
| 电子邮件： | info@wlcsp.com | 邮政编码： | 215026 | ||
| 工商登记： | 913200007746765307 | 注册地址： | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||
| 办公地址： | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | ||||
| 经营范围： | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 | ||||
| 主营业务： | |||||
| 许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | |||||
| 成立日期：2005-06-10 | 发行数量(万股)：发行价区间：31.8000--9.8800 | |
| 上市日期：2014-02-10 | 预计募资(万元)：66735.96 | 发行价格(元)：19.1600 |
| 首日开盘价：27.59元 | 实际募资(万元)：71269.37 | 发行市盈率：33.7600 |
| 主承销商：国信证券股份有限公司 | 上市保荐人：国信证券股份有限公司 | 发行中签率：1.3187 |
| 关联公司 | 公告日期 | 公司性质 | 关联交易金额(万) | 交易方式 | 支付方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| 王蔚 | 2025-12-27 | 公司其它关联方 | 2985.00 | 共同投资 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 | 2025-12-27 | 公司股东,联营企业,同一关键人员 | 16996.34 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司等 | 2025-12-27 | 联营企业,同一关键人员,公司其它关联方 | 18660.50 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 | 2025-08-23 | 公司股东,联营企业,同一关键人员 | 16976.34 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 | 2025-05-17 | 公司股东,联营企业,同一关键人员 | 10180.00 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 | 2025-04-19 | 公司股东,联营企业,同一关键人员 | 10180.00 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 | 2024-05-11 | 公司股东,联营企业 | 4570.27 | 技术使用费,项目开发费用等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司,苏州晶拓精密科技有限公司 | 2024-05-11 | 公司股东,联营企业,同一关键人员 | 7105.87 | 技术使用费,项目开发费用,租赁费等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 | 2023-05-16 | 公司股东,联营企业 | 2287.10 | 技术使用费,项目开发费用等 | 现金 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 | 2023-04-25 | 公司股东,联营企业 | 2287.10 | 技术使用费,项目开发费用等 | 现金 |