晶方科技603005公司概况

所属行业：	计算机及相关设备制造业	区域：	江苏省	发行价(元)：	19.1600
公司网址：	http://www.wlcsp.com	电话：	86-512-67730001	董事长：	王蔚
控股股东：	中新苏州工业园区创业投资有限公司(持股比例17.7500%)
公司简介：
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

晶方科技603005公司基本资料

公司名称：	苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称：	CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD.
证券简称：	晶方科技	证券代码：	603005.SH
曾用名  ：
法人代表：	王蔚	总经理  ：	王蔚
董    秘：	段佳国	独立董事：	钱跃竑,鞠伟宏,刘海燕
联系电话：	86-512-67730001	传    真：	86-512-67730808
电子邮件：	info@wlcsp.com	邮政编码：	215026
工商登记：	913200007746765307	注册地址：	江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
办公地址：	江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
经营范围：	专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
主营业务：
许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

晶方科技603005上市发行相关

成立日期：2005-06-10	发行数量(万股)：发行价区间：31.8000--9.8800
上市日期：2014-02-10	预计募资(万元)：66735.96	发行价格(元)：19.1600
首日开盘价：27.59元	实际募资(万元)：71269.37	发行市盈率：33.7600
主承销商：国信证券股份有限公司	上市保荐人：国信证券股份有限公司	发行中签率：1.3187

晶方科技603005关联交易

关联公司	公告日期	公司性质	关联交易金额(万)	交易方式	支付方式
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司	2023-05-16	公司股东,联营企业	2287.10	技术使用费,项目开发费用等	现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司	2023-04-25	公司股东,联营企业	2287.10	技术使用费,项目开发费用等	现金
王蔚	2023-01-10	公司其它关联方	8037.00	共同投资	现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)	2023-01-10	公司其它关联方	2637.00	共同投资	现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司	2022-12-17	公司股东,联营企业	3200.00	技术使用费,项目开发费用等	现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)	2022-11-16	公司其它关联方	2637.00	共同投资	现金
王蔚	2022-11-16	公司其它关联方	8037.00	共同投资	现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司	2022-05-07	公司股东,联营企业	1200.00	技术使用费,项目开发费用等	现金
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,苏州晶方光电科技有限公司等	2022-04-09	公司股东,同一关键人员,公司其它关联方	1002.39	技术使用费,测试化验加工费,水电气费用等	现金
王蔚	2021-12-18	公司其它关联方	300.00	共同投资	现金