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| 所属行业： | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 区域： | 广东省 | 发行价(元)： | 24.2300 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司网址： | http://www.injoinic.com | 电话： | 0756-3393868 | 董事长： | 黄洪伟 |
| 控股股东： | 珠海英集投资合伙企业(有限合伙)(持股比例24.3500%) | ||||
| 公司简介： | |||||
| 1、有限责任公司设立情况 发行人由前身英集芯有限整体变更设立。2014年11月14日，股东邱芳芳签署《深圳英集芯科技有限公司章程（一人有限公司）》，约定设立英集芯有限，注册资本为120万元，由邱芳芳以货币形式认缴。 2014年11月20日，深圳市市监局向英集芯有限核发《企业法人营业执照》（注册号：440301111697623）。根据该《企业法人营业执照》，英集芯有限的法定代表人为邱芳芳，企业类型为有限责任公司（自然人独资）。 2014年12月22日，深圳邦德会计师事务所（普通合伙）出具《验资报告》（邦德验字[2014]098号），经其审验，截至2014年12月22日，英集芯有限已收到邱芳芳以货币形式缴纳的注册资本合计120万元。根据容诚会计师出具的《验资复核报告》（容诚专字[2021]518Z0006号），深圳邦德会计师事务所（普通合伙）出具的邦德验字[2014]098号《验资报告》在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号——验资》的相关规定。 2、整体变更为股份有限公司基本情况 发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日，以经审计净资产折股，整体变更设立的股份有限公司。 2020年10月25日，容诚会计师出具《审计报告》（容诚审字[2020]518Z0845号），经审计，截至2020年8月31日止，英集芯有限的净资产为46,379.82万元。 2020年10月26日，北京华亚正信资产评估有限公司出具《资产评估报告》（华亚正信评报字[2020]第A07-0024号），经评估，截至评估基准日2020年8月31日，英集芯有限的净资产评估值为48,935.99万元。 2020年11月11日，英集芯有限股东会作出决议，同意以英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元，按1:0.8150的比例折合股份37,800万股，整体变更为股份有限公司，净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积，折股后原股东各自持有的持股比例不变。 2020年11月11日，英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司发起人协议》。 2020年11月12日，容诚会计师出具《验资报告》（容诚验字[2020]518Z0051号），经审验，截至2020年11月12日，发行人已收到各发起人股东的净资产出资，折合股本37,800万元，余额计入资本公积。 2020年11月24日，深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营业执照》。 | |||||
| 公司名称： | 深圳英集芯科技股份有限公司 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名称： | SHENZHEN INJOINIC TECHNOLOGY CO., LTD. | ||||
| 证券简称： | 英集芯 | 证券代码： | 688209.SH | ||
| 曾用名 ： | |||||
| 法人代表： | 黄洪伟 | 总经理 ： | 黄洪伟 | ||
| 董 秘： | 吴任超 | 独立董事： | 敖静涛,张鸿 | ||
| 联系电话： | 0756-3393868 | 传 真： | 0756-3393801 | ||
| 电子邮件： | zqb@injoinic.com | 邮政编码： | 519080 | ||
| 工商登记： | 914403003196534414 | 注册地址： | 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座4301 | ||
| 办公地址： | 广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾一号港7栋3层 | ||||
| 经营范围： | 电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65） | ||||
| 主营业务： | |||||
| 一般经营项目是：集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询；投资兴办实业（具体项目另行申报）；从事货物与技术的进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营） | |||||
| 成立日期：2014-11-20 | 发行数量(万股)：发行价区间：106.2000--14.7000 | |
| 上市日期：2022-04-19 | 预计募资(万元)：101766.00 | 发行价格(元)：24.2300 |
| 首日开盘价：21.88元 | 实际募资(万元)：101766.00 | 发行市盈率：164.3000 |
| 主承销商：华泰联合证券有限责任公司 | 上市保荐人：华泰联合证券有限责任公司 | 发行中签率：0.0398 |
| 关联公司 | 公告日期 | 公司性质 | 关联交易金额(万) | 交易方式 | 支付方式 |
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| 博捷半导体科技(苏州)有限公司,兰普半导体(深圳)有限公司,上海矽诺微电子有限公司 | 2025-01-09 | 联营企业,同一关键人员 | 1850.00 | 销售原材料 | 现金 |
| 博捷半导体科技(苏州)有限公司,兰普半导体(深圳)有限公司,上海矽诺微电子有限公司 | 2024-03-20 | 联营企业,同一关键人员 | 787.58 | 销售原材料 | 现金 |
| 博捷半导体科技(苏州)有限公司,兰普半导体(深圳)有限公司,上海矽诺微电子有限公司 | 2023-04-25 | 联营企业,同一关键人员 | 2500.00 | 销售原材料 | 现金 |