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| 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 区域: | 安徽省 | 发行价(元): | 8.8800 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司网址: | http://www.unionsemicon.com.cn | 电话: | 86-551-67139968*7099 | 董事长: | 郑瑞俊 |
| 控股股东: | 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(持股比例20.2900%) | ||||
| 公司简介: | |||||
| 汇成有限系由扬州新瑞连、嘉兴高和、扬州嘉慧、高投邦盛、金海科贷共同出资设立,设立时注册资本为100.00万元,均为货币出资。2015年12月15日,全体股东召开首次股东会并通过决议,一致同意设立汇成有限。2015年12月18日,汇成有限完成工商设立登记程序。汇成股份系根据汇成有限截至2021年1月31日经审计的净资产折股整体变更设立的股份有限公司。其设立的具体情况如下:汇成有限以2021年1月31日作为审计评估基准日,聘请专业机构对其进行审计评估。2021年3月10日,天健会计师就发行人整体变更出具了天健审〔2021〕9313号审计报告,确认汇成有限截至审计基准日的账面净资产为150,301.33万元。2021年3月10日,坤元评估就发行人整体变更出具了坤元评报〔2021〕624号资产评估报告,确认汇成有限截至评估基准日的净资产评估值为167,175.81万元。2021年3月10日,汇成有限召开临时股东会,决议通过:同意将汇成有限整体变更为股份公司,由汇成有限的全体股东作为发起人,以其各自在汇成有限的出资额所对应的净资产认购股份公司股份,各发起人按原持有有限公司的股权比例持有股份公司股份;以汇成有限截至2021年1月31日经审计的账面净资产150,301.33万元为依据,按比例折股为股份公司66,788.26万股,每股面值1元,超出股本的净资产余额作为资本公积。同日,全体发起人签署发起人协议书。2021年3月26日,汇成股份召开创立大会暨首次股东大会,一致同意将汇成有限整体变更为股份有限公司。2021年3月26日,天健会计师出具天健验〔2021〕469号验资报告,确认上述整体变更出资到位,公司已根据上述折股方案进行折股。2021年3月30日,汇成股份就上述事项办理了工商变更登记手续,取得了合肥市市场监督管理局核发的营业执照。 | |||||
| 公司名称: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名称: | UNION SEMICONDUCTOR (HEFEI) CO., LTD. | ||||
| 证券简称: | 汇成股份 | 证券代码: | 688403.SH | ||
| 曾用名 : | |||||
| 法人代表: | 郑瑞俊 | 总经理 : | 郑瑞俊 | ||
| 董 秘: | 奚勰 | 独立董事: | 杨辉,蔺智挺,罗昆 | ||
| 联系电话: | 86-551-67139968*7099 | 传 真: | 86-551-67139968*7099 | ||
| 电子邮件: | zhengquan@unionsemicon.com.cn | 邮政编码: | 230012 | ||
| 工商登记: | 91340100MA2MRF2E6D | 注册地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
| 办公地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 | ||||
| 经营范围: | 显示驱动芯片的先进封装测试服务。 | ||||
| 主营业务: | |||||
| 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 成立日期:2015-12-28 | 发行数量(万股):发行价区间:43.8800--3.8700 | |
| 上市日期:2022-08-18 | 预计募资(万元):148269.94 | 发行价格(元):8.8800 |
| 首日开盘价:16.94元 | 实际募资(万元):148269.94 | 发行市盈率:78.9200 |
| 主承销商:海通证券股份有限公司 | 上市保荐人:海通证券股份有限公司 | 发行中签率:0.0417 |
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