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| 所属行业： | 申万二级_半导体 | 区域： | 北京 | 发行价(元)： | 9.9100 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司网址： | http://www.gritek.com | 电话： | 86-10-82087088 | 董事长： | 方永义 |
| 控股股东： | 北京有研艾斯半导体科技有限公司(持股比例30.7700%) | ||||
| 公司简介： | |||||
| 有研半导体前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000万元设立，其中有研新材以现金方式出资11,700万元，占65%；凯晖控股出资6,300万元，占35%，以现金出资598.042769万美元折合4,950万元，以机器设备出资折合1,350万元（折美元163.102573万美元）。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（批准号：外经贸京字[2001]0489号）。2001年6月21日，国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》（注册号：企合京总字第015962号），国泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定，公司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交清。2001年12月，国泰半导体完成了实缴出资。国泰半导体设立时注册资本出资的变更及验资情况如下：根据中华人民共和国北京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》（编号：110000101003254），截至2001年8月28日，凯晖控股用于出资的机器设备的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差异，国泰半导体于2001年11月8日召开董事会，决议同意凯晖控股变更出资方式，总投资6,300万元不变，设备出资由163.102573万美元变更为160万美元；现金方式出资由598.042769万美元变更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体材料有限公司修改合同、章程的批复》。根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有限公司验资报告》（中鉴验字（2001）第2345号）和《国泰半导体材料有限公司验资报告》（中鉴验字（2001）第2615号），截至2001年12月26日，有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金已全部实缴。有研半导体于2021年6月整体变更设立股份有限公司。2021年5月26日，发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会，一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础，按照1:0.7292的比例折为90,000万股，整体变更设立股份公司，每股面值1元，净资产超过股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》（毕马威华振审字第2101965号），截至2021年1月31日，有研半导体经审计的母公司净资产为123,419.21万元；根据银信评估出具的《资产评估报告》（银信评报字（2021）沪第0830号），截至2021年1月31日，有研半导体净资产评估值为138,692.47万元。2021年5月26日，毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第2100673号）。2021年6月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。2021年6月4日，北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。 | |||||
| 公司名称： | 有研半导体硅材料股份公司 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名称： | GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD. | ||||
| 证券简称： | 有研硅 | 证券代码： | 688432.SH | ||
| 曾用名 ： | |||||
| 法人代表： | 张果虎 | 总经理 ： | 张果虎 | ||
| 董 秘： | 杨波 | 独立董事： | 袁少颖,邱洪生,钱鹤,黄莺 | ||
| 联系电话： | 86-10-82087088 | 传 真： | 86-10-62355381 | ||
| 电子邮件： | gritekipo@gritek.com | 邮政编码： | 100088 | ||
| 工商登记： | 91110000600090126J | 注册地址： | 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 | ||
| 办公地址： | 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 | ||||
| 经营范围： | 半导体硅材料的研发、生产和销售 | ||||
| 主营业务： | |||||
| 生产重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）、轻掺产品、大直径硅单晶棒；研制重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）、轻掺产品、大直径硅单晶棒；提供相关技术开发、转让及咨询服务；销售自产产品；货物进出口；技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；该企业于 2021 年 02 月25 日由内资企业变更为外商投资企业；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） | |||||
| 成立日期：2001-06-21 | 发行数量(万股)：发行价区间：14.4300--5.2000 | |
| 上市日期：2022-11-10 | 预计募资(万元)：185458.87 | 发行价格(元)：9.9100 |
| 首日开盘价：19.00元 | 实际募资(万元)：185458.87 | 发行市盈率：91.5300 |
| 主承销商：中信证券股份有限公司 | 上市保荐人：中信证券股份有限公司 | 发行中签率：0.0549 |
| 关联公司 | 公告日期 | 公司性质 | 关联交易金额(万) | 交易方式 | 支付方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司,中国有研科技集团有限公司等 | 2026-06-10 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 63110.00 | 销售商品,提供技术服务,接受劳务等 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司,中国有研科技集团有限公司等 | 2026-04-29 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 24619.07 | 销售商品,提供技术服务,接受劳务等 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,株式会社DG Technologies | 2026-02-26 | 公司股东,同一关键人员 | 5100.00 | 采购商品,销售商品 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies | 2026-01-28 | 公司股东,公司其它关联方 | 5846.97 | 购买资产 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 2025-04-26 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 12780.67 | 销售商品,提供技术服务 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司,中国有研科技集团有限公司等 | 2025-04-26 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 31810.00 | 销售商品,提供技术服务,接受劳务等 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 2025-03-31 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 12780.67 | 销售商品,提供技术服务 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies,山东有研艾斯半导体材料有限公司,中国有研科技集团有限公司等 | 2025-03-31 | 公司股东,同一关键人员,公司其它关联方 | 31810.00 | 销售商品,提供技术服务,接受劳务等 | 现金 |
| 株式会社RS Technologies | 2025-03-15 | 公司股东,公司其它关联方 | 5846.97 | 购买资产 | 现金 |
| 中国有研科技集团有限公司 | 2024-12-14 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 76000.00 | 共同增资 | 现金 |