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000859
国风塑业

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国风塑业(000859)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停日期:2025-11-19 10:02:12 涨停 封单金额:8736.14万元  所属于题材:光刻机+膜材料+国企改革万元

涨停分析:摩尔线程等上市在即;中芯国际称承接了大量急单,存储行业供应存在缺口|公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-09-03 11:12:57 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:光刻机万元

涨停分析:公司与中国科学技术大学合作研究光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶等

涨停日期:2025-05-23 10:00:33 涨停 封单金额:2858.8万元  所属于题材:功能膜材料+国企改革+聚酰亚胺薄膜应用万元

涨停分析:光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-05-07 10:11:30 涨停 封单金额:12089.52万元  所属于题材:光刻机+芯片+国企改革万元

涨停分析:北京:对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的民营企业按照投资额一定比例给予支持|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-04-21 14:50:57 涨停 封单金额:12182.45万元  所属于题材:光刻机+集成电路PI材料+国企改革万元

涨停分析:ASML业绩低于预期股价大跌|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-04-17 09:32:30 涨停 封单金额:7746.18万元  所属于题材:光刻机+芯片+国企改革万元

涨停分析:ASML业绩低于预期股价大跌|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-04-09 09:59:57 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:光刻机+拟控股金张科技+国企改革万元

涨停分析:Semicon china上新凯来发布数十款半导体设备|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-04-08 13:38:24 涨停 封单金额:6270.22万元  所属于题材:光刻机+拟控股金张科技+国企改革万元

涨停分析:Semicon china上新凯来发布数十款半导体设备|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-04-01 09:31:00 涨停 封单金额:6141.96万元  所属于题材:光刻机+芯片+塑料万元

涨停分析:Semicon china上新凯来发布数十款半导体设备|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2025-03-27 13:48:39 涨停 封单金额:6691.33万元  所属于题材:芯片+新能源车万元

涨停分析:Semicon china正在举办,新凯来发布数十款半导体设备|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2024-12-18 09:25:00 涨停 封单金额:31458.46万元  所属于题材:拟控股金张科技+芯片万元

涨停分析:光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2024-12-17 09:25:00 涨停 封单金额:38296.42万元  所属于题材:拟控股金张科技+芯片万元

涨停分析:光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;拟控股金张科技;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2024-12-16 09:25:00 涨停 封单金额:46773.06万元  所属于题材:拟控股金张科技+芯片万元

涨停分析:四大行业协会发声谨慎采购美国芯片|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;拟控股金张科技;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段;

涨停日期:2024-11-22 10:18:21 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:塑料万元

涨停分析:台积电暂停向大陆供应7纳米AI芯片|光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段

涨停日期:2024-11-11 09:53:54 涨停 封单金额:8537.01万元  所属于题材:互联金融万元

涨停分析:中芯国际业绩超预期;台积电或限制AI芯片出货;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-29 09:31:12 涨停 封单金额:163.16万元  所属于题材:互联金融万元

涨停分析:行业开启密集并购;高层强调推进中国式现代化,科技要打头阵;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-22 09:35:00 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:芯片万元

涨停分析:习近平:推进中国式现代化,科技要打头阵;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-21 09:33:30 涨停 封单金额:7609.42万元  所属于题材:光刻机万元

涨停分析:习近平:推进中国式现代化,科技要打头阵;台积电市值破万亿美元;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-18 13:00:09 涨停 封单金额:6239.22万元  所属于题材:芯片万元

涨停分析:台积电市值破万亿美元;中国网络空间安全协会建议系统排查英特尔产品网络安全风险;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-17 10:56:39 涨停 封单金额:152.4万元  所属于题材:光刻机万元

涨停分析:武汉太紫微光电科技推出T150 A-光刻胶产品;光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破;公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段\r\n

涨停日期:2024-10-16 09:25:00 涨停 封单金额:5797.88万元  所属于题材:光刻机万元

涨停分析:武汉太紫微光电科技推出T150 A-光刻胶产品;公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后,可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域,应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段\r\n

涨停日期:2024-10-08 09:25:00 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:塑料万元

涨停分析:公司所属行业为:塑料

涨停日期:2024-09-30 13:54:36 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:塑料万元

涨停分析:公司所属行业为:塑料

涨停日期:2024-09-03 09:32:15 涨停 封单金额:5255.99万元  所属于题材:折叠屏+光刻胶万元

涨停分析:1、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段。 2、公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后,可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域,应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

涨停日期:2024-09-02 09:25:00 涨停 封单金额:7380.44万元  所属于题材:折叠屏+光刻机万元

涨停分析:华为将于9月10日举办新品发布会

涨停日期:2024-08-30 09:30:00 涨停 封单金额:4233.29万元  所属于题材:折叠屏万元

涨停分析:余承东曝光华为三折叠屏手机,或将9月上市

涨停日期:2024-07-19 10:02:33 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:塑料万元

涨停分析:公司所属行业为:塑料

涨停日期:2024-06-14 09:33:51 曾涨停 封单金额:0万元  所属于题材:光刻机万元

涨停分析:光刻胶+汽车轻量化+膜材料。1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶,取得阶段性成果,目前处于实验室送样检测阶段;热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进,目前已进入小试阶段。2、公司新获得一项发明专利授权

涨停日期:2024-06-13 09:25:00 涨停 封单金额:9776.42万元  所属于题材:光刻胶+折叠屏万元

涨停分析:1、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段。 2、公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后,可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域,应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

涨停日期:2024-06-12 09:25:00 涨停 封单金额:9271.97万元  所属于题材:光刻胶+新材料万元

涨停分析:1、公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段。 2、公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后,可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域,应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

国风塑业[000859]净利润增长率
国风塑业[000859]净利润增长率
国风塑业[000859]主营业务收入(亿元)
国风塑业[000859]主营业务收入(亿元)
国风塑业[000859]每股资本公积金
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国风塑业[000859]现金流量比率
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