| 个股 查询 |
个股分析 股票行情 DDX查询 千股千评 高管减持 年报季报 披露时间 停复牌 财务指标 股本结构 十大股东 高管 主营业务 涨停揭秘 ... |
002119 |
个股分析 | 股票行情 | 千股千评 | DDX查询 | 高管减持 | 大宗交易 | 高管名单 | 十大股东 | 停牌复牌 |
| 涨停揭秘 | 年报季报 | 披露时间 | 财报指标 | 主营业务 | 股本结构 | 个股分红 | 公告股吧 | 个股简介 |
涨停分析:1、据2026年8月20日半年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,是细分行业龙头企业。\r\n2、2023年7月26日互动易,公司引线框架和键合丝是存储芯片制作原材料。\r\n3、据2026年5月25日互动易,公司引线框架产能持续满负荷;据2026年3月31日公告,公司拟建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线。
涨停分析:修订后的《集成电路布图设计保护条例》对外公布|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:美团发布基于国产算力训练的万亿参数大模型;苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片;海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:消息称台积电先进制程代工将全线涨价|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:长鑫存储过会;华为发布半导体韬定律|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:华为发布半导体韬定律;台积电3纳米下半年涨价15%,明年或再涨10%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:上半年存储涨价仍将持续|1、据公司2026年3月31日公告,公司拟投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线,抢占高端封装市场。\r\n2、据公司2026年3月31日披露的2025年年报,2025年营收21.99亿元,同比增长11.96%;归母净利润1.16亿元,同比增长40.01%。\r\n3、据公司2025年年报,公司引线框架、键合丝等产品覆盖国内主要封测厂,并获多家国际半导体企业认证,行业地位领先。
涨停分析:三星电子将一季度NAND价格上调100%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:三星电子将一季度NAND价格上调100%|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:台积电业绩超预期;海外存储龙头连创新高|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:台积电25年第四季度业绩超预期|1、据2025年3月25日年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证,2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。 2、据2025年10月28日三季报,公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%,归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。 3、据2026年1月7日公告,公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过,股票来源为已回购的616.52万股,占总股本1.64%,回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
涨停分析:台积电25年第四季度业绩超预期|1、据2025年3月25日年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证,2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。 2、据2025年10月28日三季报,公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%,归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。 3、据2026年1月7日公告,公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过,股票来源为已回购的616.52万股,占总股本1.64%,回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
涨停分析:公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:国产GPU独角兽密集过会|1、据2025年半年度报告及2024年年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,产品国内市场规模领先,已获国内外主要封测厂认证。 2、据2025年10月30日回购报告书,公司拟以6000万至1亿元回购股份用于股权激励,回购价不超25元/股。 3、据2025年10月28日三季报,公司前三季度营收15.64亿元、同比增长5.16%,归母净利润9641.49万元、同比增长21.40%。
涨停分析:公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:商务部就美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:ASIC算力芯片受关注|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:媒体称摩尔线程准备上市;台积电或限制AI芯片出货|公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料
涨停分析:半导体封装+引线框架+键合丝。1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装,下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业;2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%,公司相关产品的空间空间广阔。3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验,尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
涨停分析:公司所属行业为:半导体
涨停分析:中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会
涨停分析:京东将正式接入支付宝支付,预计在双 11 前夕推出
|
康强电子[002119]净利润增长率
|
康强电子[002119]主营业务收入(亿元)
|
|
康强电子[002119]每股资本公积金
|
康强电子[002119]现金流量比率
|