通富微电(002156)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停分析：封装+第三代半导体+CPO。1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

涨停分析：公司已大规模封测Chiplet产品。

涨停分析：存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹

涨停分析：Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强；芯片概念爆发

涨停分析：算力带动AI芯片需求爆发

涨停分析：半导体板块开盘全线走强 佰维存储20CM涨停；公司3月2日在互动平台表示，公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。

涨停分析：Chiplet封装+芯片+CPO项目；Chiplet板块活跃。1、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动易回复，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。2、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。3、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司在汽车电子领域已通过IATF16949体系认证。4、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子，后者股东含通富微电。22年7月公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。

涨停分析：Chiplet概念股拉升；半导体板块走高；特斯拉概念快速拉升

涨停分析：Chiplet概念再爆发；半导体制造设备销售额有望连续3年创新高，芯片及半导体板块持续拉升

涨停分析：Chiplet概念继续发酵

涨停分析：半导体板块震荡走强；特斯拉“六连涨”后首次降价 继三季度在华营收同比大增64.8%

涨停分析：半导体产业链国产化有望再次加速，半导体及元件板块持续走强

涨停分析：Chiplet概念股走强；半导体国产替代进程加快，半导体及元件板块快速回暖；东部战区继续位台岛周边海空域组织实战化联合演训，国防军工板块持续拉升

涨停分析：半导体板块高开 Chiplet方向领涨

涨停分析：国内晶圆厂有望加快供应链本土化，半导体及元件板块持续拉升；特斯拉概念股走强，首七月沪厂交32万辆车

涨停分析：美参议院推进芯片法案，半导体产业需求保持结构性增长，半导体板块拉升；公司2022-07-26午间公告:通富微电拟向参股公司厦门通富增资2亿元

涨停分析：芯片股午后展开反弹 通富微电涨停