通富微电(002156)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停分析：中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知|国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目

涨停分析：中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目

涨停分析：玻璃通孔技术商业化进程不断加速

涨停分析：龙头公司调研披露光刻机进展；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目\r\n

涨停分析：比亚迪三季度营收2011亿元，同比增长24%，营收首次超过特斯拉

涨停分析：行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；国内封测龙头，消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目\r\n

涨停分析：HBM（网传）+第三代半导体+CPO。1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

涨停分析：公司专业从事集成电路的封装和测试

涨停分析：封装+第三代半导体+CPO。1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

涨停分析：公司已大规模封测Chiplet产品。

涨停分析：存储芯片龙头1月营收达历史同期次高，半导体市场有望在2024迎来大反弹

涨停分析：Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨；2023世界半导体大会即将举办，半导体板块持续走强；芯片概念爆发