同兴达(002845)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停分析：一季报扭亏+先进封装+华为+液晶显示模组。1、2024年4月12日业绩快报，2023年营业收入85.14亿元，同增1.13%；扣非净利润2138.33万元，同比扭亏。2、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。3、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务，与小米有合作。4、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。5、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

涨停分析：先进封装+华为+液晶显示模组。1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

涨停分析：CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单

涨停分析：国内首家省级人形机器人创新中心成立

涨停分析：公司的光学摄像头模组中的感知类摄像头有应用于机器人领域。

涨停分析：英特尔等巨头力推AI PC，市场有望量价齐升

涨停分析：上海国际消费电子技术展即将举办，消费电子板块继续活跃；荣耀全新折叠旗舰机将于明日发布，折叠屏手机需求有望延续高增长；苹果将对iPad采用OLED显示屏

涨停分析：台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上

涨停分析：Chiplet技术已成为算力芯片主流方案，Chiplet板块普涨

涨停分析：封测+VR智能穿戴设备+液晶显示模组+Chiplet概念+芯片；芯片股走高；Chiplet概念股震荡拉升；光学光电子板块走强。1、昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。2、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。公司显示屏相关产品已应用于车载领域。4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。

涨停分析：行业巨头被迫急需增加先进封装产能，Chiplet概念异动拉升

涨停分析：封测+智能穿戴设备+液晶显示模组；Chiplet概念股异动拉升。1、2023年5月16日互动易回复，公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：半导体芯片股开盘冲高，Chiplet方向领涨，同兴达涨停

涨停分析：金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组+机器人概念+芯片+Chiplet概念；机器人概念板块继续走强；芯片板块冲高；Chiplet概念板块震荡走高。1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年12月13日互动表示，公司昆山封测项目目前正逐步推进中。2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：Chiplet技术生态各环节价值或将重塑，Chiplet概念股走强；逆势飞扬，折叠屏手机2023年出货或将有33%增长

涨停分析：半导体制造设备销售额有望连续3年创新高，芯片及半导体板块持续拉升；Chiplet概念再爆发

涨停分析：芯片股掀涨停潮，Chiplet方向领涨

涨停分析：金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组。1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：半导体及元件板块拉升

涨停分析：Chiplet概念股冲高；Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高，芯片概念股异动拉升

涨停分析：chiplet概念继续发酵 同兴达涨停

涨停分析：半导体板块持续冲高，Chiplet方向领涨

涨停分析：封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头。1、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头。1、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头；Chiplet概念股走强。1、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：半导体板块高开 Chiplet方向领涨

涨停分析：封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头+芯片；全球多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划，集成电路概念股掀涨停潮。1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。2、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED

涨停分析：公司主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。

涨停分析：公司主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。