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涨停分析:公司主营业务为压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售;惠伦晶体2023-06-20在互动平台上表示,公司晶振类产品可以跟GPU搭配使用
涨停分析:高频晶片量产+石英元器件。1、22年11月下,MLCC半数料号价格环比上涨,上涨幅度为2.15%~15.15%,23年随着需求逐步好转,渠道价格有望持续上涨。公司主要产品频率元器件广泛应用于国民经济的各个领域。2、公司光刻工艺高频晶片已具备量产能力,76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证,已提供小米、荣耀等终端手机客户认证,有望下半年实现出货。3、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下,全球石英元件产业需求持续向上,台系石英元件厂订单能见度少则看至第4季,长则延伸2022年,公司在手订单充足。4、供需格局扭转的契机下,国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势,顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%,国产替代空间广阔。5、22年12月14日晚公告,截止22年12月14日高管人员姜健伟先生减持计划已实施完毕,累计减持股份10万股。
惠伦晶体[300460]净利润增长率
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