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涨停分析：1、据2026年1月13日公告，公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权，标的整体估值暂定为不超过6.75亿元，旨在向芯片设计延伸。 2、据2025年8月28日半年报，公司主营半导体封装测试，具备4-12英寸晶圆全流程封测能力，产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IC等，应用于消费电子、汽车电子、新能源。 3、据2025年9月4日公告，公司出资2000万元参股芯展速5.55%，标的企业专注AI时代企业级SSD主控芯片及全栈存储方案。
涨停分析：国常会：听取贯彻落实全国科技大会精神加快建设科技强国情况汇报|公司主营半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
涨停分析：中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
涨停分析：公司表示从事半导体封装测试业务，产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上
涨停分析：公司所属行业为：半导体
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蓝箭电子[301348]净利润增长率
![蓝箭电子[301348]净利润增长率](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sz301348/cwbl_jlrzzl.png)
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蓝箭电子[301348]主营业务收入(亿元)
![蓝箭电子[301348]主营业务收入(亿元)](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sz301348/cwbl_zyywsr.png)
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蓝箭电子[301348]每股资本公积金
![蓝箭电子[301348]每股资本公积金](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sz301348/cwzk_mgzbgj.png)
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蓝箭电子[301348]现金流量比率
![蓝箭电子[301348]现金流量比率](http://finance.sina.com.cn/cj/qimg/stockimg/sz301348/cwbl_hbldzcl.png)
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