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688249
晶合集成

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晶合集成688249公司概况

所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业区域:安徽省发行价(元):19.8600
公司网址:http://www.nexchip.com.cn电话:86-551-62637000董事长:蔡国智
控股股东:合肥市建设投资控股(集团)有限公司(持股比例23.3500%)
公司简介:
      (一)有限责任公司设立情况   2015年4月27日,合肥市人民政府与力晶科技签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》,约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12吋晶圆制造基地项目。   2015年5月12日,合肥市国资委下发《关于同意组建合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2015]60号),同意合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司(以工商登记为准),注册资本为1,000.00万元。   2015年5月19日,合肥建投签署《合肥晶合集成电路有限公司章程》,晶合有限注册资本为1,000.00万元,由合肥建投全额认缴。   2015年5月19日,合肥市工商行政管理局向晶合有限核发了《营业执照》(注册号:340108000130981)。   2021年3月12日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2021]230Z0049号),经复核,截至2015年5月29日,晶合有限已收到合肥建投缴纳的实收资本合计1,000.00万元。   (二)股份有限公司设立情况   2020年10月19日,容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3994号),截至2020年9月30日,晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。   2020年10月21日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020502号),以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估,评估值为918,198.75万元。2020年11月9日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。   2020年10月21日,晶合有限董事会作出决议,同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司,原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。   2020年11月5日,晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》,一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。   2020年11月12日,合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2020]105号),同意按照《公司法》的规定,以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股,即每股面值人民币1元,将晶合有限变更为晶合集成。   2020年11月20日,发行人召开创立大会,以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础,按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股,每股面值为人民币1元,将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后,股份公司注册资本1,504,601,368元,股份总数为1,504,601,368股,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。   2020年11月20日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0263号),经审验,截至2020年11月20日,发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定,以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元,按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股,完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元,整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。   2020年11月25日,合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。

晶合集成688249公司基本资料

公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
英文名称:NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION
证券简称:晶合集成证券代码:688249.SH
曾用名  :
法人代表:蔡国智总经理  :蔡国智
董    秘:朱才伟独立董事:安广实,陈绍亨,蔺智挺
联系电话:86-551-62637000传    真:86-551-62636000
电子邮件:stock@nexchip.com.cn邮政编码:230012
工商登记:91340100343821433Q注册地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
经营范围:12英寸晶圆代工业务及其配套服务
主营业务:
    集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

晶合集成688249上市发行相关

成立日期:2015-05-19发行数量(万股):发行价区间:63.6700--5.0400
上市日期:2023-05-05预计募资(万元):996046.10发行价格(元):19.8600
首日开盘价:19.87元实际募资(万元):996046.11发行市盈率:14.3600
主承销商:中国国际金融股份有限公司 上市保荐人:中国国际金融股份有限公司 发行中签率:0.1084

晶合集成688249关联交易

关联公司公告日期公司性质关联交易金额(万)交易方式支付方式
晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等2025-09-17同一关键人员,同一控股公司,同一母公司,公司其它关联方24850.00租赁,采购商品,接受劳务等现金
晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等2025-08-29同一关键人员,同一控股公司,同一母公司,公司其它关联方24850.00租赁,采购商品,接受劳务等现金
合肥国有资本创业投资有限公司,合肥建翔投资有限公司2025-07-29同一关键人员,公司其它关联方20000.00增资现金
安徽晶镁光罩有限公司2025-07-29公司其它关联方27732.13出售资产,出租资产现金
晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等2025-05-29同一关键人员,同一控股公司,同一母公司,公司其它关联方14850.00租赁,采购商品,接受劳务等现金
晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等2025-04-21同一关键人员,同一控股公司,同一母公司,公司其它关联方6526.97租赁,采购商品,接受劳务等现金
合肥城建投资控股有限公司2024-11-15同一控股公司24000.00购买资产现金
关联方2024-09-21公司其它关联方29000.00购买资产现金
晶相光电股份有限公司,合肥合燃华润燃气有限公司,合肥供水集团有限公司等2024-04-15同一关键人员,同一控股公司,同一母公司,公司其它关联方10700.00租赁,采购商品,接受劳务等现金
合肥蓝科投资有限公司2024-02-29同一控股公司543272.04购买资产现金
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