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| 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 区域: | 安徽省 | 发行价(元): | 12.1000 |
|---|---|---|---|---|---|
| 公司网址: | http://www.chipmore.com.cn | 电话: | 86-512-88185678 | 董事长: | 陈小蓓 |
| 控股股东: | 合肥颀中科技控股有限公司(持股比例33.4000%) | ||||
| 公司简介: | |||||
| 封测有限设立于2018年1月18日。颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。颀中科技系封测有限整体变更设立而来。2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。 | |||||
| 公司名称: | 合肥颀中科技股份有限公司 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 英文名称: | HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO.,LTD. | ||||
| 证券简称: | 颀中科技 | 证券代码: | 688352.SH | ||
| 曾用名 : | |||||
| 法人代表: | 总经理 : | 杨宗铭 | |||
| 董 秘: | 余成强 | 独立董事: | 崔也光,王新,解光军 | ||
| 联系电话: | 86-512-88185678 | 传 真: | 86-512-62531071 | ||
| 电子邮件: | irsm@chipmore.com.cn | 邮政编码: | 215000 | ||
| 工商登记: | 91340100MA2RFYL703 | 注册地址: | 安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号 | ||
| 办公地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 | ||||
| 经营范围: | 集成电路的先进封装和测试服务 | ||||
| 主营业务: | |||||
| 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | |||||
| 成立日期:2018-01-18 | 发行数量(万股):发行价区间:21.5000--5.2700 | |
| 上市日期:2023-04-20 | 预计募资(万元):242000.00 | 发行价格(元):12.1000 |
| 首日开盘价:17.42元 | 实际募资(万元):242000.00 | 发行市盈率:50.3700 |
| 主承销商:中信建投证券股份有限公司 | 上市保荐人:中信建投证券股份有限公司 | 发行中签率:0.0558 |
| 关联公司 | 公告日期 | 公司性质 | 关联交易金额(万) | 交易方式 | 支付方式 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2025-10-30 | 同一关键人员,同一控股公司,公司其它关联方 | 38040.00 | 产品销售,出租,原料采购等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2025-05-21 | 同一关键人员,同一控股公司,公司其它关联方 | 36140.00 | 产品销售,出租,原料采购等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2024-11-07 | 同一关键人员,同一控股公司,公司其它关联方 | 36140.00 | 产品销售,出租,原料采购等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2024-06-25 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 36720.00 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2024-05-24 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 32720.00 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2024-03-01 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 29220.00 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2024-01-13 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 14009.72 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2023-06-27 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 27750.00 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |
| 北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等 | 2023-06-03 | 同一关键人员,公司其它关联方 | 27750.00 | 采购原料及承租房屋等 | 现金 |