盛合晶微688820公司概况

所属行业：	计算机、通信和其他电子设备制造业	区域：		发行价(元)：	19.6800
公司网址：	http://www.sjsemi.com	电话：	0510-86975899	董事长：	崔东
控股股东：	无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)(持股比例9.3900%)
公司简介：
（一）发行人的设立情况 　　2014年8月19日，发行人于开曼群岛注册成立。发行人设立时的发行股本为0.00001美元，为1股面值为0.00001美元的普通股。同日，开曼群岛公司注册处向发行人核发《注册登记证书》。

盛合晶微688820公司基本资料

公司名称：	盛合晶微半导体有限公司
英文名称：	SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION
证券简称：	盛合晶微	证券代码：	688820.SH
曾用名  ：
法人代表：		总经理  ：
董    秘：	周燕	独立董事：	严勇,周忠惠,王国建
联系电话：	0510-86975899	传    真：
电子邮件：	IR@sjsemi.com	邮政编码：	214437
工商登记：		注册地址：	POBox309,UglandHouse,GrandCaymanKY1-1104,CaymanIslands
办公地址：	江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
经营范围：	盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12 英寸中段 硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进 封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、 人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等的全面性能提升
主营业务：
集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

盛合晶微688820上市发行相关

成立日期：2014-08-19	发行数量(万股)：发行价区间：43.2000--18.6700
上市日期：2026-04-21	预计募资(万元)：502757.41	发行价格(元)：19.6800
首日开盘价：76.65元	实际募资(万元)：502757.41	发行市盈率：195.6200
主承销商：中国国际金融股份有限公司 中信证券股份有限公司	上市保荐人：中国国际金融股份有限公司	发行中签率：0.0368

盛合晶微688820关联交易

暂无记录！