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| 分类 | 主营构成 | 主营收入(万) | 收入比例 | 主营成本(万) | 成本比例(%) | 主营利润(万) | 利润比例(%) | 毛利率(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 其他业务 | 1628.56 | 0.48 | 204.50 | 0.07 | 1424.05 | 3.18 | 87.4427 |
| 芯粒多芯片集成封装 | 182808.91 | 53.66 | 126389.10 | 43.39 | 56419.80 | 126.02 | 30.8627 | |
| 中段硅片加工 | 112664.33 | 33.07 | 72763.43 | 24.98 | 39900.90 | 89.13 | 35.4157 | |
| 晶圆级封装 | 43581.35 | 12.79 | 38644.18 | 13.27 | 4937.17 | 11.03 | 11.3286 | |
| 按地区 | 境外 | 16223.45 | 4.76 | 10486.45 | 3.60 | 5737.00 | 12.81 | 35.3624 |
| 境内 | 324459.69 | 95.24 | 227514.76 | 78.11 | 96944.93 | 216.54 | 29.8789 | |
| 分类 | 主营构成 | 主营收入(万) | 收入比例 | 主营成本(万) | 成本比例(%) | 主营利润(万) | 利润比例(%) | 毛利率(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 其他业务 | 1007.62 | 0.32 | 208.77 | 0.08 | 798.85 | 1.83 | 79.2811 |
| 芯粒多芯片集成封装 | 178164.21 | 56.06 | 123585.31 | 46.36 | 54578.90 | 125.37 | 30.6340 | |
| 中段硅片加工 | 99223.73 | 31.22 | 55805.50 | 20.94 | 43418.23 | 99.73 | 43.7579 | |
| 晶圆级封装 | 39404.06 | 12.40 | 37162.75 | 13.94 | 2241.31 | 5.15 | 5.6880 | |
| 按地区 | 其他业务 | 1007.62 | 0.32 | 208.77 | 0.08 | 798.85 | 1.83 | 79.2811 |
| 境外 | 19441.52 | 6.12 | 12939.97 | 4.85 | 6501.54 | 14.93 | 33.4415 | |
| 境内 | 297350.48 | 93.57 | 203613.59 | 76.39 | 93736.89 | 215.31 | 31.5240 | |
| 分类 | 主营构成 | 主营收入(万) | 收入比例 | 主营成本(万) | 成本比例(%) | 主营利润(万) | 利润比例(%) | 毛利率(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 按产品 | 芯粒多芯片集成封装 | 207879.09 | 44.18 | 166791.84 | 37.42 | 41087.25 | 194.38 | 19.7650 |
| 中段硅片加工 | 175484.60 | 37.29 | 112831.05 | 25.32 | 62653.54 | 296.42 | 35.7032 | |
| 晶圆级封装 | 84900.62 | 18.04 | 79546.07 | 17.85 | 5354.55 | 25.33 | 6.3068 | |
| 其他业务 | 2275.25 | 0.48 | 629.88 | 0.14 | 1645.37 | 7.78 | 72.3160 | |
| 按地区 | 其他业务 | 2275.25 | 0.48 | 629.88 | 0.14 | 1645.37 | 7.78 | 72.3160 |
| 境外 | 48097.16 | 10.22 | 32209.40 | 7.23 | 15887.77 | 75.17 | 33.0327 | |
| 境内 | 420167.14 | 89.29 | 326959.57 | 73.36 | 93207.57 | 440.97 | 22.1835 | |
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盛合晶微[688820]净利润增长率
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盛合晶微[688820]主营业务收入(亿元)
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盛合晶微[688820]每股资本公积金
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盛合晶微[688820]现金流量比率
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