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涨停分析:行业龙头建滔集团上调覆铜板价格
涨停分析:1、公司覆铜板业务主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片,覆铜板年产能超1000万张; 2、公司是国内电子级环氧树脂龙头,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
涨停分析:HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂。1、2024年3月20日据外媒报道,英伟达计划从三星采购高带宽内存(HBM)芯片,公司国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。4、环氧树脂用途广泛、种类较多,公司现有生产线具有相关产品生产能力,以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
涨停分析:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。
涨停分析:HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂。1、公司国内电子级环氧树脂龙头,年产15万吨,其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。 3、公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。 4、环氧树脂用途广泛、种类较多,公司现有生产线具有相关产品生产能力,公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
涨停分析:Chiplet概念早盘高开 宏昌电子涨停
涨停分析:国产Chiplet大模型推理芯片发布,国内供应链公司成长潜力有望释放
涨停分析:英伟达推出新款AI处理器H200;封测龙头近一个月涨近两倍
涨停分析:巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
涨停分析:覆铜板成本及需求或支撑价格上行,厂商利润有望修复
涨停分析:公司主营电子级环氧树脂的生产和销售
宏昌电子[603002]净利润增长率
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