沃格光电(603773)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停分析：Meta与谷歌洽谈TPU合作，谷歌网络架构OCS引关注|1、据2025年11月24日互动易，公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已完成小批量送样，验证通过后将进入正式量产阶段。 2、据2025年8月28日半年报，公司建成全球首条玻璃基TGV多层线路板生产线，玻璃基四层线路板已满足Micro LED直显toC端需求，光电玻璃精加工业务上半年收入3.53亿元，同比增长30.11%。 3、据2025年11月26日沃格光电官方微信公众号，成都沃格首台设备进场，国内首条8.6代AMOLED玻璃基精加工产线预计2026年1月试运行，公司独家ECI技术将首次产业化。 4、据2025年11月1日募集说明书，公司已形成Mini LED玻璃基背光模组全流程技术能力，模组厚度压缩至传统方案40%以下，可支持整机厚度10mm以内。

涨停分析：阿里维持3800亿资本开支目标不变|公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式

涨停分析：国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》|公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式

涨停分析：OpenAI发布GPT-5|公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式

涨停分析：微软、Meta等业绩和资本开支超预期|公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式

涨停分析：Meta等投资数千亿美元建造新数据中心|公司玻璃基封装载板产品主要应用于CPO光模块，射频（手机和5.5G/6G通信基站等），GPU/HBM封装、AI算力服务器等，采用chiplet多芯粒集成、FOPLP板级封装等多种封装形式

涨停分析：公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景

涨停分析：ASIC算力芯片受关注|公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景

涨停分析：台积电暂停向大陆供应7纳米AI芯片|公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景

涨停分析：公司所属行业为：光学光电

涨停分析：美股康宁光通信收入大超预期；广东印发加快推动光芯片产业创新发展行动方案；行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景\r\n

涨停分析：行业开启密集并购；高层强调推进中国式现代化，科技要打头阵；1、公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证； 2、公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位\r\n

涨停分析：台积电电话会：上调全年营收指引至30%

涨停分析：台积电市值破万亿美元；中国网络空间安全协会建议系统排查英特尔产品网络安全风险；公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位\r\n

涨停分析：中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会

涨停分析：公司所属行业为：光学光电

涨停分析：公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位

涨停分析：公司在半导体先进封装方面具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。

涨停分析：公司的主营业务是光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、光学膜材裁切等业务

涨停分析：公司具备行业领先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。公司已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。

涨停分析：外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

涨停分析：外资大行称GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

涨停分析：公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。，子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货

涨停分析：华为P70系列或发售在即，相关产业链有望迎业绩与估值双击行情

涨停分析：1、1月18日互动：公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，降低功耗等，具有广泛发展空间。目前公司该产品已导入相关客户，并已进入量产化准备阶段。 2、公司主营业务产品主要系光电子产品及器件，主要分为平板显示器件精加工业务板块和光电子器件产品业务，其中平板显示器件精加工业务主要包括TFT液晶显示面板的薄化、镀膜、切割等，客户主要为面板类知名企业，产品终端主要应用于手机、车载以及智能可穿戴产品等。 3、公司全资子公司沃特佳是华为的二级合格供应商。

涨停分析：产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进封装技术

涨停分析：公司的主营业务是FPD光电玻璃精加工业务。主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等

涨停分析：三星目标至少1亿部Galaxy系列旗舰手机年底将配备AI功能

涨停分析：拟收购+TGV+复合铜箔(PI)\n。1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。\n2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。\n3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。\n4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。

涨停分析：拟收购+TGV+复合铜箔(PI)。1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。