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涨停分析:行业称新技术Cowop直接将芯片封装于PCB板|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等
涨停分析:近期中国台湾铜箔企业上调RTF价格;谷歌资本开支上调一百亿美元|公司RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等
涨停分析:中芯国际港股假期大涨近60%,半导体高弹性板块或迎大反弹机会
涨停分析:公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售
涨停分析:5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜。1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜,屏蔽效能高,同时还可大幅降低信号的衰减,推向市场后取得较好的效果,已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品,并可应用于5G等新兴领域。2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力,成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装,正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等,属于高性能复合材料。
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方邦股份[688020]净利润增长率
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方邦股份[688020]主营业务收入(亿元)
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方邦股份[688020]每股资本公积金
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方邦股份[688020]现金流量比率
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