艾森股份(688720)股票涨停原因分析 涨停揭秘

涨停分析：摩尔线程上市后大涨|1、据2025年11月6日投资者关系活动记录表，公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品核心供应商，先进封装光刻胶为主力供应商，电镀铜等电镀产品已量产，深度受益于存储芯片国产化及产能扩张。 2、据2025年9月29日互动易，公司先进封装负性光刻胶已稳定用于HBM存储芯片封装并逐步增加市场份额，电镀铜基液及添加剂在存储芯片TSV工艺验证中，正性PSPI光刻胶小量产。 3、据2025年10月30日互动易，公司“电镀+光刻”双工艺产品覆盖HBM存储芯片封装所需电镀锡银添加剂、TSV电镀添加剂、Bumping与RDL工艺电镀添加剂及先进封装用g/i线光刻胶。 4、据2025年三季报，公司前三季度营收4.39亿元、同比增长40.71%，归母净利润3447.61万元、同比增长44.67%，增长主要得益于半导体行业景气度提升和公司产品技术突破。

涨停分析：四中全会公报提出“加快高水平科技自立自强”|公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装

涨停分析：中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会

涨停分析：公司所属行业为：半导体

涨停分析：光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品。1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。

涨停分析：盛美上海与公司在晶圆制造等关键领域，积极展开工艺材料与设备的战略合作。

涨停分析：集成电路封测领域主要供应商。1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。